导读 工程技术公司博世将大力投资半导体技术，扩大其在德国和马来西亚的制造设施。它将向德累斯顿、罗伊特林根和槟城工厂投入超过 4 亿欧元(3
工程技术公司博世将大力投资半导体技术，扩大其在德国和马来西亚的制造设施。
它将向德累斯顿、罗伊特林根和槟城工厂投入超过 4 亿欧元(3.43亿英镑)，旨在比最初计划更早地提高芯片产量。
几个月来，半导体一直供不应求，制造商继续感到压力。根据 SMMT 的数据，英国汽车产量处于1982 年以来的最低点，一些制造商，例如捷豹路虎，已经延长了交货时间，而其他制造商则从他们的车型中删除了一些电气选项。
在 大众汽车集团证实了 本周早些时候，其利润已降至2021年第三季度，并指责这在很大程度上对芯片的危机。
博世董事长 Volkmar Denner 表示： “对芯片的需求继续以惊人的速度增长。鉴于当前的发展，我们正在系统地扩大我们的半导体生产，以便为我们的客户提供最好的支持。”
博世将斥资 1.5 亿欧元(1.28亿英镑)建设其罗伊特林根晶圆厂测试设施，增加 150 个工作岗位，同时其德累斯顿工厂将提高半导体产量。
大笔投资将用于一个 4000 平方米的“洁净室”空间——一个温度、生物体、照明、噪音和其他几个空气因素受到严格控制的测试区域。
博世董事会成员哈拉尔德·克罗格 (Harald Kroeger)表示：“我们的目标是比计划更早地提高德累斯顿的芯片产量，同时扩大罗伊特林根的洁净室产能。 我们生产的每一个额外芯片都将有助于应对当前形势。”