国产半导体十强榜单发布 海思蝉联设计第一

时间:2021-08-28 09:59:28来源:
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一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰,与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。

5月17日至5月19日,世界半导体大会在南京举行。大会的主题是创新与合作,世界是一个核心。历时三天,汇聚了200多家国内外知名集成电路企业。

华为海斯备胎转正,成为5月17日开幕的2019世界半导体大会的热门话题。在接受《中国证券报》采访时,中国半导体行业协会副会长对华为任90年代自主研发芯片的战略眼光表示高度赞赏。

他还认为,在当前的国际环境下,国内半导体行业在一定程度上迎来了发展机遇。现在中国集成电路产业链已经基本建立完成,未来更高层次的发展需要应用驱动,而国产产品需要出口的机会,需要从不完美到完美的过程。于燮康表示,这个市场非常广阔,建议鼓励国内替代。

他在大会发言中引用海关数据称:集成电路产品仍是中国最大的单一进口商品。2018年中国集成电路进口值20584.1亿元(约3120.6亿美元),同比增长19.8%,首次突破3000亿美元;而集成电路出口值仅为846.4亿美元,同比增长26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大,达到2274.2亿美元,同比增长17.47%;集成电路产品进出口逆差2004.7亿件,同比增长16.20%。

2019年初,市场研究机构Gartner发布了一份2018年全球芯片买家前十名的数据,中国占据了四个席位,分别是华为、联想、BBK和小米。2018年,这四家中国企业花了近600亿美元采购芯片,其中华为的支出最多,约为211亿美元,比2017年增长了45%。

但是,在鼓励集成电路产业国内替代之前,也有必要考虑责任分担的问题。赛迪咨询总裁孙慧峰在接受《中国证券报》采访时表示,集成电路的制造环节紧密相连,需要做到万无一失。

归根结底,产品技术创新是国产芯片突围的重要方向。结合我国过去成功替代IC电话卡芯片和SIM卡芯片的经验,清华大学微电子研究所所长魏少军在演讲中表示,创新需要先行,敢于打破常规,不怕失败,不拘泥于现实。他表示,在可重构芯片、神经网络芯片和硬件安全等领域,国内出现了一丝一毫的技术创新。

国内十大半导体榜单出炉

海斯获得了设计第一名

在今天举行的世界半导体大会上,中国半导体工业协会公布了2018年中国集成电路设计、制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备材料等领域的十大(强)企业。

值得注意的是,不少被科创板接受的上市公司或企业也在其中。这些企业有的已经成功进攻城市,赢得了更高的市场份额,比如豪威科技、丁晖科技,有的则需要经过进一步的客户认可,比如很多半导体设备材料企业。

集成电路设计

在设计领域,涉及上市公司层面的公司有6家,分别是豪威科技(第三)、华大半导体(第五)拥有3家上市IC设计公司,中兴微电子(第六)、丁晖科技(第七)、兰斯微(第八)、北京郑钧首创的北京西城(第九)。北京思成也是榜单上的新面孔。截至评估基准日(2018年12月31日),北京思成估值为71.97亿元。

海斯和

据DIGITIMES数据显示,2018年,海思立信营收近76亿美元,同比增长34.2%,在2018年全球十大集成电路设计公司中也排名第五。

集成电路制造

在制造业榜单中,十家企业中有五家是中外合资企业:三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK海力士中国(第四)、TSMC中国(第七)、河间芯片(第八)。SMIC、上海华虹、华润微电子、Xi安微电子和武汉新新分别排名第三、第五、第六、第九和第十。

上述企业中,华润微电子启动在科创板上市,河间芯片在科创板IPO申请已获受理和问询。

综合电力

路封测

  封测领域前三甲席位不变,依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018年的榜单中,新面孔有三星电子(苏州)半导体有限公司和全讯射频科技(无锡)有限公司,分列第六名、第七名。

  半导体材料

  材料领域,主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的康强电子排名第一,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三,从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的江丰电子从2017年排名第二下滑至2018年的第九名。

  半导体设备

  设备方面,生产等离子刻蚀设备的中微半导体排名从2017年的第三名上升到第一名,公司正在冲击科创板,已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名,中电科电子装备集团有限公司则从2017年的第一名下滑至第三名。

  半导体功率器件

  功率器件榜单中,扬杰科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电这四家A股公司跻身前十强;A股IPO进程中的无锡新洁能排名第六;国家大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十,较2017年下滑一个名次;乐山无线电股份有限公司为新面孔,排名第五。

  半导体MEMS

  半导体MEMS领域,歌尔声学和瑞声声学的名次较2017年未发生变化,分列第一、第二;苏州敏芯微电子技术有限公司从第五名跃居至第三名;华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七;已从新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

  需要说明的是,上述榜单由中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据进行评选,未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内。

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