realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

时间:2021-08-19 12:53:24来源:
导读一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联

一篇关于互联网、手机和科技的文章是给大家看的。相信很多朋友对互联网和手机技术还是不太了解。然后边肖还在网上收集了一些关于手机和互联网的相关信仰,与大家分享。希望大家看完之后会喜欢。

Realme最近发布了最新的realmeV5系列手机。今天,realme官方博客在微博爆料,realme将于9月1日发布realme X7系列新品,搭载联发科Dimensity 1000中的旗舰芯片。它的车身厚度只有8.5毫米,重量只有184。超薄轻薄是realmeX7系列的亮点之一。让我们快速了解一下Xda边肖。

8月19日,realme正式宣布新款realme X7系列将于9月1日正式发布。除了发布日期之外,官方还确认了realme X7系列全部将采用120Hz刷新率的有机发光二极管屏,但其他信息尚未确认。业内猜测,标准版应该定位于中端,可能会采用骁龙765G,而Pro版可能会采用旗舰级别的骁龙865处理器。realme社交媒体总监宋琦微博对此予以否认,并强调是旗舰处理器。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

博主@数码闲聊站透露,realme X7 Pro可能会在Dimensity 1000中搭载联发科的旗舰芯片,这将是realme旗下首款使用联发科5G旗舰处理器的手机。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

根据披露的信息,realme X7系列包括realme X7和realme X7 Pro。综合之前的信息,realme X7 Pro的分辨率为FHD,前置摄像头为3200万像素,当然是挖坑屏。后置主摄像头6400万像素,应该是索尼的传感器。内置电池达到4500毫安,支持65W快充。此外,5G轻闪充电旗舰出现在官方口号中,意味着这款机型的机身非常轻薄,有人说只有184克。realme Global副总裁徐琪表示,realme X7系列采用的柔性屏比传统的有机发光二极管硬屏更轻更薄,柔性屏的屏幕模块厚度可以减少30%左右。同时,COP封装技术的柔性屏组合,可以让手机下巴更小,机身更美观。

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其实realme这个品牌很有意思。与其他品牌不同,它有着明确的旗舰、中端、低端定位,哪个系列就是哪个系列。它可以随心所欲,因为你不知道它的模型定位在什么水平。根据目前的情况,能否确认realme哪个系列是旗舰,哪个系列是低端?这样的品牌已经成为全球第七大智能手机厂商,全球用户超过4000万。相对来说,realme在中国的存在感较低,市场份额也较低。

你期待realme X7系列手机吗?

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