互联网看点：三星代工骁龙4系列5G芯片或将采用8nm工艺

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高通上周推出全新骁龙 4 系列 5G 芯片，让更多低价手机可以使用 5G 网络，加快 5G 网络普及速度。该芯片将会由三星进行代工，明年搭载它的手机才能开始陆续上市。

小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器，其中小米可能会将价格压到 1000 元以下。目前没有这款芯片工艺制程方面的准确消息，但是考虑到产品定位，采用 8nm 制程的可能性比较高。

三星已经拿下了基于 7nm EUV 工艺的 IBM POWER 10 处理器以及 8nm 的英伟达 RTX 30 系列显卡的代工订单，但是年底的高通骁龙 875 订单或将无缘，很可能会被台积电获得。

三星仍旧落后台积电，根据TrendForce统计预测，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，但是三星表示将会投资 133 万亿韩元（约合 7653 亿元人民币）改良技术，从而在 2030 年之前大幅提升在芯片代工方面的市场份额。

骁龙4系列5G芯片可能采用集成5G基带还是外挂的5G基带，支持mmWave毫米波还是仅支持sub-6GHz网络，在性能表现上要远弱于7系和8系芯片，不过一般都有比较好的能耗表现。